绕过英伟达采购组件！SpaceX据悉正在自研AI机架

2026-11-13 · 网炒股配资

据市场研究公司SemiAnalysis称， SpaceX 正在开发自己的AI机架设计，该设计将使这家火箭和卫星公司能够直接购买 英伟达 的芯片，同时自行采购大部分周边组件。 SpaceX 的这款机架名为Kessel，预计将同时服务于地面和轨道 数据中心 。SemiAnalysis指出，这款产品将使 SpaceX 不再依赖于 英伟达 的成品机架，从而使其在选择

据市场研究公司SemiAnalysis称， SpaceX 正在开发自己的AI机架设计，该设计将使这家火箭和卫星公司能够直接购买 英伟达 的芯片，同时自行采购大部分周边组件。

SpaceX 的这款机架名为Kessel，预计将同时服务于地面和轨道 数据中心 。SemiAnalysis指出，这款产品将使 SpaceX 不再依赖于 英伟达 的成品机架，从而使其在选择其他部分的供应商方面拥有更大自主权。

这种尝试可能代表着业内对 英伟达 采购模型的一次突破。消息称，SpaceX计划直接从英伟达采购AI加速器、CPU、交换机和网络组件，但从第三方供应商采购其他组件。

Kessel保留了36个Vera CPU、72个Rubin GPU和9个NVLink交换机托架，但采用了不同的固态互连架构。SpaceX计划将计算托架和交换托架背靠背地围绕一块被动式 PCB 中板放置，而不是采用英伟达传统的内置NVLink线缆盒布局。

SemiAnalysis指出，该架构类似于英伟达Kyber设计的缩小版，后者拥有576个AI GPU，并且同样采用基于 PCB 的互连，而非传统的线缆组件。

Kessel架构最显著的特点是其84层 PCB 中板，该中板采用了超低损耗的M10覆 铜 板。相比之下，英伟达的Kyber架构则依赖于基于更为复杂的156层PCB的背板，该PCB采用M9覆 铜 板。

PCB中板层数减少近一半可以显著提高制造工艺和良率，但更先进的覆 铜 板几乎肯定会增加材料成本。不过，84层的PCB中板制造难度也已经极高。

7月份，SemiAnalysis曾指出，由于Kyber的PCB中层板制造难度依然很高，其发布时间已推迟超过12个月至2028年，但随后英伟达否认了这一说法，并表示其路线图保持不变。Kessel实际上是在保留中层板概念的同时，缩小电路板尺寸以使其更易于制造的尝试。

对英伟达而言，Kessel有利有弊。英伟达仍将提供GPU封装，从而保证每个系统的硅芯片含量不变，但它将失去周边电路板的销售以及由此带来的采购影响力。而SpaceX则将获得对供应商的议价能力，并有可能降低物料成本，但它也需要承担目前由英伟达承担的集成风险。